2026 台北國際包裝工業展登場：聚焦永續包裝、智慧製程與印刷材料升級

從 COMPUTEX 2026 看印刷電子與功能性墨水機會

COMPUTEX 2026 以 AI Together 為主題，當 AI 從雲端運算走向邊緣裝置、實體機器人、智慧城市與數位健康，硬體系統將需要更多感測、識別、導電連接、人機介面與薄型化材料。從 COMPUTEX 2026 的 AI 硬體趨勢切入，整理印刷電子、導電墨水、智慧標籤、柔性電子與功能性墨水的應用機會。

包裝印刷材料的低碳轉型與功能升級趨勢分享

本研究室將參加由財團法人石材暨資源產業研究發展中心主辦之深層海水跨域加值技術交流會，並於交流會中分享3D列印於生醫材料之應用。

2025 深層海水跨域加值技術交流會

本研究室將參加由財團法人石材暨資源產業研究發展中心主辦之深層海水跨域加值技術交流會，並於交流會中分享3D列印於生醫材料之應用。

2025 國際半導體展 (SEMICON Taiwan)

印刷墨水跨足半導體應用 打造低碳與高效製程新契機

2025 台北國際包裝工業展覽會 (TAIPEI PACK)

前瞻包裝印刷與永續解決方案