TPCA Show 2026 | 從精密光電到低碳電子製造

以創新材料技術回應高階電子與光電產業發展需求
2026 台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)於 10 月 20 - 22 日在台北南港展覽館盛大舉行。本屆展覽以AI 高效能革命:從運算核心到智慧應用為核心,聚焦人工智慧、高階電路板、先進封裝及綠色科技等產業趨勢,展現電子產業朝高效能、精密與永續製造發展方向。

超黑噴印墨水技術|精密深黑,賦能先進光電應用
本研究室開發之「光電元件遮光用超黑噴印材料技術」,以功能性黑色材料配方搭配數位噴印製程,著重於高流動性、材料分散穩定性及高遮光表現,期望滿足光電元件對精密遮光與製程適配性的需求。透過噴印方式進行材料圖案化,可依元件設計需求調整沉積位置與圖案配置,提供有別於傳統塗佈製程的材料加工選擇,並具備發展數位化、精密化製程的潛力。

薄型化 MLCC 用高分散低碳黏合劑|兼顧高積層需求與綠色製造
本研究室開發之「薄型化 MLCC 用高分散低碳黏合劑」,以高分散性材料設計為核心,改善陶瓷粉體於漿料中的分散與成膜特性,支援 MLCC 薄層化及高積層製程需求。同時,結合低碳材料配方與製程優化,降低材料及製造階段的環境負荷。