2026 EMK x NEPCON Korea 精密印刷與電子用材料發展
EMK x NEPCON Korea 2026
官方網站: EMK x NEPCON Korea 2026
AI伺服器帶動高階MLCC需求升溫
根據TrendForce於2026年5月發布的MLCC市場觀察，AI晶片需求使高階MLCC供需偏緊，並帶動供應商定價能力回升。其分析指出，NVIDIA GB200單板約搭載6,500顆MLCC，而下一代Rubin平台因熱設計功耗與電源管理複雜度提升，單板MLCC用量可能接近12,000顆。這代表AI伺服器不只帶動GPU、HBM與先進封裝需求，也同步放大電源穩定、去耦、濾波與高溫可靠度元件的需求。
從材料角度看，MLCC的競爭不只是「做得更小」，而是要在更薄介電層、更高容量、更高耐壓、更高耐溫與更低失效率之間取得平衡。這需要材料分散、薄膜成形、電極圖樣化、熱處理與線上檢測能力共同支撐。換句話說，MLCC熱潮背後，其實是一場高可靠度電子材料製程的升級競賽。
Droptical精密點膠與In-line液滴監測
在本次展會中，Droptical展示的微型點膠與液滴監測技術，反映電子製造對微量材料控制的重視。其產品聚焦Inkjet與Jet Dispensing應用，透過dropwatcher與in-line monitoring協助觀察液滴體積、軌跡與穩定性，降低偏噴、衛星滴與出量漂移造成的缺陷。
這類技術對電子零組件相關供應鏈具有啟發性。無論是功能性漿料、導電材料、封裝膠、底部填充材料，或是研發階段的小量圖樣化測試，只要材料以液態或漿料型態進入製程，液滴穩定性、黏度窗口、固含量與乾燥收縮都會直接影響良率。對材料研發單位而言，能否同時掌握「配方可噴印性」與「製程可監控性」，將是走向電子應用的重要門檻。
先進材料與半導體製程高精密固定與搬送解決方案
Nanotem Korea展示的多孔陶瓷吸附與氣浮搬送技術，強調以非接觸或低損傷方式搬送晶圓、薄膜與精密基板。對半導體、顯示、薄膜材料與高階電子組裝而言，當基板愈薄、結構愈精密，搬送過程中的刮傷、吸附痕、振動與變形就可能成為良率瓶頸。
KITRONYX則以薄膜型壓力分布感測系統取代傳統感壓紙，提供製程壓力、平坦度與均壓狀態的即時量測。這類技術與半導體製程、MLCC、PCB、半導體封裝、二次電池與顯示製程都有關聯，因為許多高階材料製程都需要穩定接觸、均勻壓合與可追溯的製程數據。
印刷版材表面改質與設計技術
數位印刷材料研究室的技術連結
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低碳MLCC用分散黏合劑
MLCC多以PVB作為黏合劑，但其分散效果差，需要額外添加分散劑或塑化劑與大量溶劑降低將料黏度，於製程中產生許多原料碳排與能耗。本研究室開發出具分散性黏合劑，取代PVB，無須額外添加助劑，且可大幅降低將料研磨與溶劑使用量，達減碳化效益。 -
導電奈米銀分散劑
高效導電分散劑藉由精準調控分散劑空間為組鏈長，可維持良好分散性情況下同時保有絕佳導電性，與市售產品相比可提升1000倍導電性，可大幅降低導電銀墨成本，應用於導線列印。 -
精密客製化噴印服務
本精密客製化噴印平台提供客製化精密噴印服務，採用 Dimatix DMP-2850 精密噴印設備，配備 2.4 pL 微滴墨夾與雙波段 LED UV 固化模組（365nm / 395nm），支援功能性墨水的微量圖樣印製。從電極製備、觸媒塗佈到光固化微結構，幫助您加速從構想到產品的實現。
