2025.04.02
最新消息

Binder Jetting 3D列印平台開放合作申請

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創新應用的3D列印平台

我們即將啟動全新 3D列印平台推廣計畫,聚焦於創新應用開發與跨領域合作!凡具創新構想者,即日起可申請使用平台資源,僅酌收工本費。邀請您共創未來製造的無限可能!
 

平台技術亮點

從概念到成品,我們一站支援

我們的3D列印平台提供完整設計到製作支援:

  • 晶格結構設計:最佳化力學性能與材料使用

  • 3D外觀建模:專業設計團隊協助造型開發

  • Binder Jetting 列印技術

    • 使用粉體床式工法,具備高效率、大尺寸與柔性材料支援能力         

    • 適用於功能性測試、展示模型、批量生產前的試作階段

    • 多種材料選擇,克服目前3D列印材料限制
  • 全回收技術:搭配工研院粉碎技術可達成材料全循環利用

列印範例

  • Lattice 晶格

  • 自行車坐墊

  • 鞋墊與鞋中底

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