產業趨勢

2024 台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show)

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2024 台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA)

2024/10/23-25於台北南港展覽館進行為期3天的展覽與技術交流

展會資訊

台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)是電路板產業重要盛會,內容涵蓋電路板設計、製造、材料、設備及相關技術的最新發展,提供業界交流與合作的機會。參展商能夠展示創新產品,並分享行業趨勢,吸引來自各地的買家和專業觀眾。本屆為25周年,TPCA展會已成為全球電路板及相關技術的主要平台。         

圖片來源: 台灣電路板產業國際展覽會官網


工業技術研究院展出技術

低碳化解決方案 - 低碳環保黏合劑

PVB真的是好的黏合劑嗎?   我們有更好的選擇!

MLCC以PVB為黏合劑分散效果差,需額外添加分散劑、塑化劑與大量溶劑降低將料黏度,製程中產生許多碳排與能耗。本計畫開發出具分散性黏合劑,取代PVB,無須添加助劑與塑化劑,且可大幅降低漿料研磨溶劑使用量,達原料與製程減碳效益。


小結

台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)不僅展示最新的電路板設計與製造技術,還強調可持續發展與低碳化的解決方案。展會中的參展商介紹了多項環保材料及工藝,這些技術有助於減少生產過程中的碳排放,提升資源利用效率。本次工研院也展出許多低碳化解決方案,透過新材料與設備達到低碳化目標,使企業面臨國際課徵碳稅趨勢下更具競爭力,且符合全球對環保與可持續發展的需求。TPCA展覽會成為業界交流的橋樑,促進參展商與買家之間的合作,推動低碳技術的應用,提升整體產業的環保意識。隨著市場對環境友好產品需求的增加,這一展覽會將持續引領台灣電路板產業在全球市場中的競爭力與可持續發展。


本研究室相關技術與產品

  • 低碳MLCC用分散黏合劑

     目前MLCC多以PVB作為黏合劑,但其分散效果差,需要額外添加分散劑或塑化劑與大量溶劑降低將料黏度,於製程中產生許多原料碳排與能耗。本研究室開發出具分散性黏合劑,取代PVB,無須額外添加助劑,且可大幅降低將料研磨與溶劑使用量,達減碳化效益。                                                             
  • PCB文字UV噴印墨水

    噴印UV文字墨水無需製版可快速列印多樣化圖型,可以低能耗LED UV燈進行快速固化,符合低碳化趨勢。本技術以高固含量、高安定性UV白色分散液搭配低黏度高性能UV樹脂開發出硬軟板PCB用LED UV白色文字噴印墨水,具有良好密著性、良好遮蓋性、硬度與耐彎曲性,且符合IPC規範。                
  • 導電奈米銀分散劑

    高效導電分散劑藉由精準調控分散劑空間為組鏈長,可維持良好分散性情況下同時保有絕佳導電性,與市售產品相比可提升1000被導電性,可大幅降低導電銀墨成本,應用於導線列印。                                                                                                                                                                                      

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