產業趨勢
2025 NEPCON Japan Osaka 低碳樹脂材料與 PCB 製程技術發展趨勢
低碳樹脂材料與 PCB 製程技術發展趨勢
在 NEPCON Japan Osaka 2025 與 Highly-Functional Material Week Osaka 展會中，電子材料與 PCB 製造技術已明確朝向「低碳材料導入、非溶劑製程、製程整合減碳」三大方向發展。展出內容涵蓋高機能樹脂、無鹵阻燃材料、導熱與導電粉體、表面改質與智慧化製程設備，顯示電子製造正同步追求高可靠度與碳足跡降低。
從大氣壓等離子表面活化、低 VOC 與水性 UV 樹脂、無鹵矽氧烷阻燃劑，到薄膜貼附式乾式塗裝與 AI 製程監控技術，展會反映 PCB 與電子材料不再僅以性能為導向，而是將「材料設計 × 製程簡化 × 碳排管理」視為整體系統工程，作為車用電子、先進封裝與高階電子模組的重要技術基礎。
更多精彩內容可參閱本研究室於工業技術雜誌撰寫專題報告!
研究室技術延伸｜低碳黏合劑
MLCC 薄型化與高固含製程下，常見痛點是漿料黏度高、分散不穩、溶劑與助劑用量被迫拉高，連帶增加能耗與碳排風險。本研究室開發之「具分散性黏合劑」以黏合＋分散一體化為設計核心，目標是在維持綠片加工性與燒結品質前提下，減少額外分散劑／塑化劑依賴、降低溶劑用量與研磨負荷，協助產線往低碳與高效率方向推進。
